前向きの考え方 CESの新しいプロセッサとグラフィックスが2019年のPCへの道を示す

CESの新しいプロセッサとグラフィックスが2019年のPCへの道を示す

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Anonim

CESでは、NvidiaとAMDが新しいグラフィックチップを導入し、AMDとIntelの両方が今後のCPUをプレビューして、多くのチップ発表を目にしました。 まとめると、これらは一年を通してPCをどこに向かわせればよいかを示しています。

Nvidia RTX 2060

NvidiaのCEO Jensen Huangのプレショーの基調講演は、数か月前に同社の「チューリング」アーキテクチャ。

Huangは、スピーチポジショニングレイトレーシングのほとんどをコンピューターグラフィックスの次の進化として費やし、これまでのラスター化手法よりも優れた反射、影、屈折を可能にすると述べました。 「AIとレイトレーシングは次世代のコンピューターグラフィックスを定義する2つの基本的なテクノロジーです」と述べ、シーンとキャラクターをよりリアルにするAI機能とこれがどのように機能するかについて話しました。

私が最もおもしろいと思ったのは、レイトレーシングが従来のラスタライゼーションよりもはるかに多くの計算能力を必要とするという彼の説明でした。 その結果、レイトレーシングを追加しただけでは、見栄えの良い効果が得られますが、そのパフォーマンスは低下します。 代わりに、彼はチューリングアーキテクチャの「テンソルコア」部分を使用して画像の解像度を向上させるディープラーニングスーパーサンプリング(DLSS)ニューラルネットワークと呼ばれる手法を推進しました。 Huangは、レイトレーシングを使用してゲームが実際にシーンを低解像度で実際にレンダリングする方法について話し、DLSSネットワークはそれをアップスケールして、ラスターテクニックのみで得られるのと同じパフォーマンスでより良い画像を作成します。

新しいGeForce RTX 2060は理論的には、52 GBのGDDR6メモリで52テラフロップスと5ギガレイ(1秒間に数十億の光線を計算)を処理できます。

デモは非常に良さそうに見えましたが、人間の顔がまだあなたが望むほど現実的ではないことは明らかです。

Nvidiaは、ラップトップ向けのRTXラインのバージョンも発表しました。 Huang氏は、同社のMax-Qエクストリームパワーマネジメント機能を搭載した17を含む、40を超えるモデルが利用可能になると述べました。 これらのラップトップのいくつかはすでに発表されており、彼は2080と2060の両方のバージョンを利用可能にすることについて話しました。 これらを使用すると、理論的には、古い1080カードを実行するデスクトップよりも優れたゲームパフォーマンスを備えたラップトップを入手できます。 それはかなり印象的です。

AMD Radeon VII

AMDのCEOであるリサ・スは、CESキーノートを使用して、7nmプロセスで製造された最初のコンシューマGPUであるRadeon VIIを紹介しました。 (2060を含むNvidiaのチューリングアーキテクチャとAMD Radeon RX590は12nmプロセスで生産されます。)699ドルで販売され、2月7日に発売される予定です。

新しいチップには、最大1.8GHzで動作する60個のコンピューティングユニットが含まれており、Suによると、同じ電力で25%のパフォーマンスが向上します。 このチップには、最大1TB /秒の転送速度で16GBの高帯域幅メモリが搭載されています。 彼女は、同社の以前のチップと比較して、コンテンツ作成で最大30%、OpenCLで最大62%の改善を示したと言いました。 彼女はまた、Battlefield V(DirectX 12を使用)およびFarCry 5(DirectX 11を使用)のNvidia RTX 2080と同等のパフォーマンス、およびStrange Brigade(Vulkanを使用)を実行するパフォーマンスを示すチャートを披露しました。 特にチップがレイトレーシングなしの従来のゲームに焦点を当てていることを考えると、7nm AMDの部品が12nm Nvidiaの部品よりも高速であることを望んでいたと思いますが。 (これらすべての場合において、パフォーマンスを判断する前に、最終チップが揃うまで待つことをお勧めします。)

多くのゲームメーカーがステージに登場し、彼らのサポートを示しました。さらに、彼女はこれがeSportsにどのように役立つかについて話しました。

また、Radeon Softwareバンドルの一部としての新しいドライバー、および適応型同期のためのAMDのFreeSync標準をサポートするモニターとテレビの数についても説明しました。

AMDの7nm RyzenおよびEpyc

スーは、ムーアの法則が減速しており、新しい製造技術間の時間は増加しているが、スケーリングはより困難になっていると述べた。 AMDは、異種コンピューティングと高性能設計に賭けています。 彼女は、2019年はそれらの賭けが報われる年になると言った。

最初に彼女は、最大64コアと128スレッドを含む、同社のEpycサーバープロセッサの7nmバージョンについて言及しました。 彼女は、これは新しいZen 2デザインを使用し、ソケットあたり2倍のパフォーマンスとIntelチップの4倍の浮動小数点パフォーマンスを提供し、単一のEpycプロセッサが高度に並列化可能なワークロードで2つのXeon Platinum 8180を搭載したシステムよりも優れていることを実証すると述べました。 これは「2019年半ば」に出荷されるためであり、もちろん、より標準的なワークロードでどれだけうまく機能するかを確認する必要があります。

彼女は、新しいZen +デザインで7nmに構築されたデスクトップRyzenパーツの第3世代のプレビューを提供しました。 彼女は、1080pで毎秒100フレーム以上を表示するRadeon VIIを備えたシステムで、Forzaレーシングゲームのデモを行いました。 また、Cinebench上の現在のIntelプロセッサー(別の非常にマルチスレッド化されたワークロード)を破って8コア/ 16スレッドバージョンを披露しました。 彼女は、これが既存のAM4ソケットに落ち、再び「年半ば」に利用可能になると言いました。

Suはまた、新しいRyzenモバイルパーツ(12nmテクノロジー上に構築)についても言及しました。これは、Webブラウジングで14%、グラフィックスで27%高速になると述べました。 これらは、今四半期中に主要なラップトップベンダーのシステムで利用できるようになるはずです。

Intelは10nm向けにIce Lake、Lakefieldなどを売り込みます

インテルの記者会見は、少なくとも部分的には、次世代の部品を持つことに近づいていることを示すように設計されているように見えました。 インテルは10nmの部品の発売に苦労してきました。当初は2016年に出荷されるはずでしたが、製造上の問題にぶつかりました。 最近では、Intelは「休日」2019に間に合うように10nmの部品を約束しています。(Intelの14nmプロセスは、TSMCのようなファウンドリが持っている10nmプロセスとほぼ同等であることに注意してください。 7nm)

まず、クライアントコンピューティンググループのゼネラルマネージャーであるグレゴリーブライアントは、次世代の主流クライアントチップであるアイスレイクを披露しました。 以前に発表したように、これには、Sunny Coveと呼ばれる新しいマイクロアーキテクチャ、Gen 11グラフィック、統合されたThunderbolt 3、Wi-Fi 6(802.11ax)、およびディープラーニング用の新しい命令(DLBoost)が含まれます。 彼は、これは2019年の休暇に間に合うように棚に置かれると述べ、チップを実行するシステムを示しました。 ディープラーニングの1つのデモで、彼は、チップがDL Boostを使用せずに現在のコアi7よりも50%高速であり、新しい命令を使用して2Xできると述べました。 (再び、いつものように、出荷時に実際のパフォーマンスが表示されますが、デモを見るのは良いことです。)

さらに興味深いのは、Intelの新しい3D Foverosパッケージング技術を使用して、Sunny Coveコア1つと低電力Atomコア4つを含む新しいアーキテクチャであるLakefieldの実演デモでした。 その結果、非常に小さなマザーボードになります。ブライアントは、小さなデスクトップや折りたたみ可能な画面を備えたシステムなど、小さなシステムでこれがどのように機能するかについて話しました。

データセンタービジネスを率いるNavin Shenoyは、サーバーチップについて議論しました。 彼は、以前に発表された最大48コアのXeonプロセッサの14nm Cascade Lakeバージョンを掲げ、現在出荷中であると述べました。 変化の中にはディープラーニングの新機能があり、彼はCascade Lakeを推論のためにGPUに対してDLBoostで位置づけました。 彼はこれに続いて、Ice Lakeのサーバーバージョンが続くことについて話しましたが、その詳細については説明しませんでした。

さらに驚くべきことに、彼はスノーリッジとして知られる新しいネットワークSOCを披露しました。これは基地局向けに設計されたもので、エッジネットワーク上のデバイスに近いインテリジェンスで新しい5Gアーキテクチャがうまく機能するためです。 これも10nm製品であり、Shenoyは2022年までにIntelがゼロから40%の市場シェアに達することを望んでいると述べた。デモには、このサーバーで実行される複数のアプリケーションが含まれ、スポーツ、製造、VR、生産性のサポートに使用された–遠隔手術の優先度を確保しながら。 これは2020年まで出荷予定ではありません。 しかしShenoyは、Intelが2019年後半に5Gモデムを出荷することを繰り返しました。

まとめると、これらの発表は、特にゲーマー向けのグラフィックスが2019年前半に焦点を当てるようになることを意味しているようです。7nmRyzenおよび10nm Ice Lakeチップでは、全体的なパフォーマンスが向上するはずです。おそらく、今年後半にPCのデザインが若干変更される可能性があります。

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