今週の台湾でのComputexの大規模な展示会で、AMDとIntelはモバイルチップの次のバージョンを発表しました。これにより、パフォーマンスが向上した、より薄くて軽いノートブックの世代が生まれるはずです。 一方、チップIPデザイナーのARMとその関連会社は、サーバーと組み込み市場に大きな影響を与える可能性のある新しいCPUを披露していました。 私は今週他のショーに行ったことがありますが、アナウンスに従っています。
インテル、初の14nm BroadwellチップCore Mを発表
最も期待されていた発表は、Intelの最初の14nmチップの発表でした。これは、Intelのパフォーマンスコアファミリの現在の22nm Haswellデザインを最終的に置き換えるBroadwellとして知られるラインです。 これは遅れています。IntelCEOのBrian Krzanichは先週、14nmチップを作るのは難しいと言っていました。 Intelは新学期を逃し、代わりにホリデーシーズンに間に合うようにデバイスをリリースすることを目指しています。 しかし、チップのメインストリームバージョンを発表するのではなく、代わりに、同社は薄型のファンレスラップトップおよびIntelが2-in-1と呼んでいる低電力バージョンを公式に発表しました。
これには、消費者向けのCore-M70と企業向けのCore-M vProの2つのバージョンがあります。 事実上、これは低電力のHaswell Yシリーズの代替品のようです。 Intelは既にHaswell Yシリーズとして知られている低電力Coreラインを既に持っていますが、Intel社長のRenee Jamesは、新しいチップがより高い性能と低電力の両方を提供すると述べました。
ジェームズは、コードネームLlama Mountainという12.5インチタブレットのリファレンスデザインを示しました。これは、厚さわずか0.28インチで、取り外し可能なキーボードなしで重量が1.48ポンドで、最近発表されたMicrosoft Surface Pro 3やAndroidタブレットよりも薄くて軽いSamsung Galaxy NotePROなど。 Asusはまた、チップを使用するTransformer Book T300 Chiと呼ばれる、12.5インチのディスプレイを備えた新しい取り外し可能なデバイスを発表しました。
Intelは昨年秋からこのチップについて話しているので、ついにそれを見るのは良いことです。 しかし、より大きなノートブック向けのよりフルパワーのBroadwellsについて少し聞いたことを望みます。
その代わりに、同社はゲーマーや愛好家向けに、ロックされていないHaswell KプロセッサのDevil's Canyonバージョンを正式にリリースしました。 これには、3.5GHz Core i5-4690K（4つのコアと4つのスレッド）とCore i7-4790K（4つのコア、8つのスレッド）が含まれます。 4 GHzの。 ターボモードでは、コアは最大4.4 GHzまでバーストでき、オーバークロックされるように設計されています。 それはいいですが、ニッチな製品です。
Intelはまた、より多くのモバイルプロセッサについて話しました。同社は今年、主にBay Trail、Merrifield、およびAtomコアに基づいたMoorefieldチップを搭載して4000万個のタブレットを出荷する予定です。 また、今年後半にSoFIAとして知られるチップファミリを使用して、低価格のスマートフォンやタブレットに参入する計画を繰り返しました。 以前、今年の終わりまでに出荷される予定の統合3Gを備えたデュアルコアバージョンと、2015年前半に予定されている統合4G LTEを備えたクアッドコアバージョンを発表しました。先週、中国とのパートナーシップを発表しましたチップメーカーRockchipが、3Gでクアッドコアバージョンを作成します。 初期のSoFIAは、Intelのモデムグループ（以前はInfineonの一部であった）が長い関係を持っているため、実際にはIntelではなくTSMCによって製造されます。
Intelは、AMDがショーで発表した新しいモバイルバージョンのKaveriプロセッサとのシンx86ノートブックの競合を増やす必要があります。 チップのデスクトップバージョンは今年初めに出荷を開始しました。AMDは、このチップの新しいモバイルバージョンは、CPUの性能においてもIntelのCore i5およびi7プロセッサーと「つま先合わせ」できると述べています。 （過去数世代にわたって、AMDはより優れたグラフィックスを提供してきましたが、特にCPUの性能は低下しています。）
これらのAccelerated Processing Unit（APU）は、AMDが呼ぶように、Radeon R7シリーズグラフィックスを備えたAMDのGraphics Core Next Architectureと組み合わされた拡張Steamroller CPUコアを備えた28nmチップであり続けます。 新しいモバイルバージョンには、AMDが12の「計算コア」と呼んでいるものがありますが、実際には4つの整数CPUコアと8つのグラフィックコアを意味します。 AMDは、これがヘテロジニアスシステムアーキテクチャ（HSA）でCPUとGPUの併用をサポートする最初のモバイルチップであると言いました。つまり、システムは、アドビフォトショップ。 これは特定のケースでは素晴らしいことですが、重要な典型的なアプリケーションはまだ多くありません。 それでも、全体として、AMDは新しい部品のほうがはるかに競争力があると述べた。 もちろん、知る前に実際のシステムを見るのを待たなければなりません。
新しいチップは、それぞれ主流と低消費電力のノートブック向けの35ワットと19ワットのバージョンで提供され、AMDがしばらくの間このカテゴリーのAPUに使用したAシリーズの名称で販売されます。より高いパフォーマンスを提供するスタンドアロンCPUに以前使用されていたFXシリーズの指定。 その行は、AMDのロードマップから姿を消したように見えますが、最高級のモバイルKaverisに置き換わりました。 フルパワーパーツのラインナップは、4つの整数コアと8つのグラフィックコアを備えたFX-2600Pに続き、6つのグラフィックコアを備えたA10-7400Pが続きます。 低電力バージョンでは、ハイエンドは4つの整数コアと6つのグラフィックスコアを備えたFX-7500であり、Aシリーズのバリアントは低速でコア数が少ないです。 同社によれば、モバイルKaveri APUを使用するマシンは、今年後半にAcer、Asus、Dell、HP、Lenovo、Samsung、Toshibaなどから入手できるようになるという。
Cavium Intros 48コアARMサーバーチップ。 ARMがIoTを語る
スペクトルのもう一方の端では、Caviumがデータセンターとネットワークを対象とした新しいARMベースのサーバーチップの発表に特に興味を持ちました。 ネットワーキングチップで知られる同社は、最大2.5 GHzで動作する48個のカスタム64ビットARMコアを含むThunder Xと呼ばれる新しいチップを発表しました。 Caviumは、これがデュアルソケット間でキャッシュコヒーレントなARMベースの最初のSOCになると述べました。これは、サーバー市場にとって非常に重要であり、デュアルソケット構成で最大1 TBのメモリをサポートします。
これは、第4四半期にサンプリングが可能になるとCavium氏は述べたため、来年までは実際の製品が見られない可能性が高いと述べています。 しかし、Applied MicroやAMDなどからの今後のエントリを含め、多くのARMベースのサーバーで新しい市場に参入しています。 このようなサーバーが牽引力を得るまでにはしばらく時間がかかると思い続けますが、Caviumのコア市場であるカスタムアプリケーションで最も意味がありそうです。
ARMは独自の記者会見で、今年後半にARMサーバー市場が成長し始めるという信念を繰り返しましたが、通常は組み込みプロセッサで通常使用される小規模なCortex-M設計に重点を置いています。
ARMのCPUグループのゼネラルマネージャーであるNoel Hurleyは、これらのコアに基づく製品が現在の組み込み市場だけでなく、進化するモノのインターネットにとってどのように意味があるかについて話しました。 彼は、市場は何年も稼働できるように、少量のエネルギーを使用する非常に小さなチップを必要とすると述べた。 例として、彼はCortex-M0 +コアをベースにしたFreescaleのKL03マイクロコントローラーを披露しました。 チップは、ゴルフボールのディンプル内に収まるほど小さい2 mm x 1.3 mmのパッケージに収まります。
