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毎年開催されるIntel Developer Forumでは、通常、新しいPCおよびサーバープロセッサに関するチップメーカーの計画と、同社が実際に次世代のチップを製造する計画を垣間見ることができます。 先週のショーでは、コアPCプロセッサの次期Kaby Lake世代のプレビューや製造面での興味深いニュースなど、その一部がありましたが、Intelは他のトピックに焦点を当てていました。 PCチップメーカーだけではありません。
冒頭の基調講演で、Intel CEOのBrian Krzanichは、第7世代のCoreまたはKaby Lakeチップをプレビューしました。IntelはPCの境界を押し広げることを止めておらず、強力なマイクロプロセッサは引き続き重要だと述べました。
ステージデモンストレーションでは、2 in 1で10ビットHEVCエンコーディングを使用した4Kコンテンツが含まれ、EpicのUnreal Engine内でのVRコンテンツのはるかに高速な編集、およびIrisグラフィックが埋め込まれたチップのバージョンでBlizzardのOverwatchゲームをプレイしました。 前世代のBroadwellおよび前世代のSkylakeチップと同様に、これは14nmテクノロジーに基づいています。 今後数週間のうちにIFAカンファレンスまでにさらに多くの情報が聞けると思います。
しかし、クルザニッチの焦点は4つのテーマにありました。 彼は「統合された現実」に焦点を当てて「コンピューティングの体験を再定義する」ことについて語り、Project Alloyの無人VRヘッドセットを発表しました。
Krzanich氏は、Intel RealSenseテクノロジーを搭載したYuneec Typhoon Hドローンと無人航空機（UAV）のプラットフォームであるProject Aeroを搭載した同社のRealSense 3Dカメラシステムを紹介しながら、「ビジュアルインテリジェンスの世界の構築」について議論しました。 この分野で、彼はまた、ユークリッドと呼ばれる新しいデバイスを発表しました。このデバイスは、キャンディバーのサイズのシステムで計算、センサー、通信を組み合わせ、ステージ上であなたに追従できるロボットでデバイスをデモします。 これにはRealSense Camera 400も含まれ、これはシステムの範囲を2倍にしつつ、薄くて小さくなったと彼は言いました。 その後、クルザニッチは、BMWの自動運転グループの責任者であるエルマーフリッケンシュタインを立ち上げ、Intel、BMW、およびMobileyeが先月自動運転車技術を推進するために設立したパートナーシップについて話し合いました。
彼の3番目のポイントは「革新のために設計されたクラウド」でした。Krzanichは、2020年には1日あたり1.5 GBのデータを使用する予定ですが、自動運転車は毎日4, 000 GBのデータを生成し、飛行機は40, 000を作成する方法について話しました1日あたりGBのデータ。 彼は、GEのCEOであるジェフリー・イメルトを育て、同社のデジタルトランスフォーメーションのビジョンについて語りました。すべての工業企業はデジタル企業にならなければならないし、GEとIntelの両方がセンサーとオートメーションを使用して工場を運営していると述べました GE Currentの最高デジタル責任者であるJohn Gordonは、GEのPredixプラットフォームに接続されたセンサーを備えたライトポールを披露し、Krzanichはメタデータの収集と使用の重要性について話しました。 この分野で、彼はCurie Knowledge Builderツールキットを発表しました。これにより、オンチップパターンマッチングが可能になり、データをクラウドに移動することなく、スマートデバイスがテニスラケットのスイングなどの特別な動きを識別できます。 これは2017年前半に広く利用可能になると彼は言った。
クルザニッチが焦点を当てた最後の分野は「次世代のイノベーターに力を与える」ことであり、そのために、モノのインターネットの新しい開発者プラットフォームであるIntelのジュールを発表しました。 VRメガネ。 これは9月に大量に出荷されます。
他の基調講演はこれらの指示に従った。
Intelのクライアントおよびモノのインターネットビジネスとそのシステムアーキテクチャグループの社長であるVenkata "Murthy" Renduchintalaは、同じテーマの多くを反映した基調講演でKrzanichに続きました。 彼は特に5Gテクノロジーに焦点を当てており、IoTアプリケーションによって生成される膨大な量のデータにはネットワークの構築方法について新たな考え方が必要であり、Intelは次世代ソフトウェアの開発を含む「エンドツーエンド」ソリューションを提供すると期待しています。定義されたネットワーク。 Renduchintalaは、AT&T、NTT DoCoMo、GE Currentの幹部パネルを招き、これがもたらした課題と機会について話しました。 例は、建物内の消防士向けの優れた技術から、火災の状況をよりよく把握できる外部の指導者とのコミュニケーションの改善、需要を満たすための適切な場所へのフードトラックの輸送などです。
インテルのデータセンターグループのエグゼクティブバイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーであるダイアンブライアントも、多くの製品を発表しました。 最も注目されたのは、同社の次世代Xeon PhiメニーコアプロセッサであるKnights Millでした。 これにより、現在のKnights Landingバージョンに単精度および半精度の計算のサポートが追加され、Bryantはそのような機能がディープラーニングシステムのトレーニングにどのように役立つかについて話します。 これは明らかに、単一および半行列計算をすでにサポートしているNvidiaのTesla製品のショットとして意図されており、したがって、トレーニングで使用されるこれらの短い計算を倍精度のものよりも速く行うことができます。 彼女は、今日、サーバーの7％が機械学習をサポートするために配備されており、Intelがそのようなシステム（ほとんどが通常のXeonシステム）の97％を強化していると述べました。 Baiduは、Xeon Phiを含むIntelのソリューションを使用すると発表しました。また、Bryantは、Intelが最近機械学習のスタートアップNervanaを買収したことにも言及しましたが、詳細は述べていません。
より大きな技術的な話は、長い間約束されていたシリコンフォトニクス製品がついに出荷可能になったという発表だと思いました。 これは現在、データセンター内のサーバーのラック、特に毎年倍増しているいわゆる「東西」トラフィックを相互接続するように設計されています。 Intelのソリューションの大きな違いは、リン化インジウムレーザーのシリコンへの統合です。ブライアント氏によると、レーザーは他の光学ソリューションよりも自動的に位置合わせされ、より正確になります。 初期バージョンは100 Gb /秒で提供されますが、Bryantはこれを400 Gb /秒に拡張する必要があると述べています。 インテルは長い間シリコンフォトニクスについて話していました。ブライアント氏によると、このプロジェクトには16年かかったため、出荷を見ることは大きな一歩です。
また、ブライアントは、プールされたネットワーク、コンピューティング、およびストレージリソースを備えたコンピューターのラックを管理するためのアーキテクチャーであるインテルのラックスケールデザインの可用性も発表しました。 彼女は、Dell、Ericsson、Inspur、およびQCTが年末までにそのようなシステムを利用できるようになると述べ、Supermicroが展示フロアに互換性があると言っていることにも注目しました。 これには、サーバーを管理するための新しいテレメトリーが含まれます。
焦点の多くはソフトウェア定義ネットワークと5Gへの移行であり、ブライアントはAT&Tの最高戦略責任者であるジョンドノヴァンと協力して、拡張されたコラボレーション契約と、ネットワーク機能の仮想化がネットワーク分野をどのように変えたかについて話しました。
ショーの3日目は、Intelが現在Intelのプログラマブルシステムグループとして知られているFPGAメーカーAlteraの買収について語ったように、FPGA（フィールドプログラマブルゲートアレイ）に焦点を当てました。 Krzanichは、新しいグループを率いるDan McNamaraが参加した基調講演を行い、スタンドアロン製品として、およびXeonプロセッサを含むパッケージの一部としてFPGAに焦点を当てました。 彼は、Intelの14nmプロセスで最初に作られたStratix 10という同社の最新のFPGAを手にしました。
全体として、私は興味をそそられましたが、製品に圧倒されることはありませんでした-Kaby Lakeはマイナーアップグレードのように聞こえますが、Xeon Phiの変更、シリコンフォトニクスの導入、およびFPGAのより大きな突出は大きいかもしれません。 それでも、おそらく最大の根底にあるのは、新しい方向に進むインテルの試みです。
