Intel Core i7-4770Kのレビューと評価

クアッドコアIntel Core i7-4770Kは、Haswellマイクロアーキテクチャと22nmプロセスノード上に構築された2番目のプロセッサに基づいた、同社の新しいトップエンドチップです。 このチップには多くの新機能と機能強化が含まれており、CPUの効率が大幅に向上していますが、オーバークロックの可能性が低いことに失望するかもしれません。

ハスウェルのマイクロアーキテクチャは、同社の開発の目盛りモデルの「トック」です。 Intelの命名法では、「ティック」はより小さなプロセステクノロジと新しい製造技術の導入に使用され、「トック」はCPUの機能セットと機能を変更するコアアーキテクチャの改善に使用されます。 昨年、Ivy BridgeはIntelのFinFETテクノロジーで製造された最初の22nmプロセッサーとしてデビューしました。 今年、Haswellは、基礎となるCPU構造に多くの変更を導入します。

今日レビューしているチップは、Intel Core i7-4770Kです。 これは、3.9GHzのターボ速度（Ivy Bridge Intel Core i7-3770Kと同じ）と最大DDR3-1600の正式サポートを備えた3.5GHzチップです。 CPUのTDPは、3770Kと比較して77Wから84Wにいくらか増加しました。 これは、統合された電圧モジュールの変更を反映している可能性が高く、VRMの消費電力はCPUヒートシンクによって消費される必要があるという事実です。

Core i7-4770Kの「K」は、このチップのバニラCore i7-4700の3.4GHzベースクロックではなく、3.5GHzベース速度を示しています。 また、ロック解除されたクロック乗算器も備えており、オーバークロックが容易になります。 高いクロック速度の魅力には価格がかかります。Corei7-4770Kは、4770より30ドル高いだけでなく、Intelのさまざまなハードウェア仮想化技術（v-Pro、Vt-d）およびTrusted Execution Technology（TXT）のサポートがありません）。

また、残念ながら新しいTransactional Synchronization Extensions（TSX）もありません。 TSXは、他のHaswellチップに導入された新しい機能であり、特定のマルチスレッドパフォーマンスの問題をより効率的に管理する方法をプログラマーに提供します。 短期的には大きな違いを期待できる機能ではありませんが、長期的には、この機能はマルチコアスケーリングの改善に不可欠です。

4770Kを含むすべてのCPUに適用されるHaswellの機能と拡張機能は次のとおりです。

AVX2（Advanced Vector eXtensions 2）：この新しい命令セットはAVX上に構築され、AVXレジスタのサイズを128から256ビットに拡張します。これにより、チップは2サイクルではなく1サイクルでより大きな計算を実行できます。 AVX2には、新しい効率向上命令も含まれており、FMA3（Fused Multiply-Add）のサポートが追加されています。 これは、AMDが2012年にPiledriver CPUで追加した命令です。Haswellに追加すると、全体的な採用が促進されます。

より多くのスケジューリング/実行リソース： Haswellには、Ivy Bridgeと比較してより多くの整数およびAVXレジスタがあり、AVXレジスタ（そのうちの168、IVBの144から）はすべて256ビットです。 新しい整数ポートとメモリポートの追加により、チップの最大スループットも向上しました。 ピーク浮動小数点命令のスループットは、コアあたりクロックあたり32 FLOPに倍増し、最大16（単精度）から最大16倍、コアあたり16倍精度FLOPに最大8倍になりました。

より高い内部帯域幅：実行機能を追加することは、チップの内部構造を強化してそれらをサポートしない場合は役に立ちません。 これは、Intelが全面的に行った分野です。L2キャッシュと同様に、L1キャッシュの読み取り/書き込み帯域幅はIvy Bridgeに比べて2倍に増加しました。

これらの変更に加えて、IntelはCPUの電圧レギュレータをマザーボードからプロセッサに移動しました。 これは、総消費電力に関する限り大きな変化ですが、その影響はモバイル空間に限定されます。 VRM（Intelは新しいデザインをFully Integrated Voltage Regulator（FIVR）と呼びます）をオンダイに移動することにより、IntelはCPUの消費電力をより迅速に制御し、消費電力をより効果的に削減できます。

ただし、これは、主にモバイル分野で見られる利点です。 CPUに電圧レギュレータを移動することにはマイナス面があります。電圧レギュレータはかなりの量の熱を生成し、ヒートスプレッダ（またはシム）の下に放散する余地はわずかしかありません。 温度が上昇するとCPUの消費電力が増加することを考えると、オンボードVRMにはCPU温度とハイエンドでの消費電力が増加する可能性があり、同時にきめ細かいクロックゲーティングを可能にすることでモバイルパフォーマンスが向上します。 デスクトップテストに基づいて、それが発生しました。

注意点：ベンチマークテストには、統合グラフィックステストは含まれていません。 マザーボードの問題により、公開に間に合うように新しいIGPをテストできませんでした。 Intelによると、Haswell用の新しい統合グラフィックスソリューションは、Ivy BridgeデスクトップCPU用のものよりも15％〜20％高速です。 Haswellの統合GPUには、Ivy Bridgeの16個から最大20個のEU（実行ユニット）が含まれていることを考えると、これは期待に沿ったものです。 Ivy Bridgeを超えるGPUパフォーマンスの15％から25％の向上は、ゲーム愛好家向けの専用ビデオカードを置き換えるのに十分ではありませんが、アーキテクチャ全体の確実な前進を表しています。